導(dǎo)熱氧化鋁分類較多,應(yīng)用廣泛,并且有多種粒徑可供客戶選擇。我廠是專業(yè)的生產(chǎn)廠家,質(zhì)量穩(wěn)定,提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和產(chǎn)品。
隨著微電子及大規(guī)模集成電路的發(fā)展,電路元器件高度集中,元器件的散熱成為一個(gè)突出的問(wèn)題,直接影響到所使用的各種高精尖設(shè)備的壽命和可靠性。導(dǎo)熱材料廣泛應(yīng)用于航空、航天、電子、電氣領(lǐng)域中需要散熱和傳熱的部位,同時(shí)起到絕緣、減震的作用。
導(dǎo)熱氧化鋁產(chǎn)品具有類球狀致密晶體結(jié)構(gòu),有良好的分散性,與有機(jī)高分子材料的界面相容性好,可滿足高填充量的要求;該產(chǎn)品顆粒尺寸分布窄,化學(xué)純度高,熱傳導(dǎo)性及絕緣性能好,產(chǎn)品質(zhì)量得到客戶認(rèn)可。除常規(guī)系列外,還可根據(jù)客戶要求提供平均粒徑為1-3μm 、5-7μm、10-12μm和20-25μm的類球狀導(dǎo)熱氧化鋁。
用途:產(chǎn)品主要應(yīng)用于有機(jī)硅基及環(huán)氧基高分子材料中,主要應(yīng)用產(chǎn)品如導(dǎo)熱絕緣硅膠片(墊)、導(dǎo)熱硅脂、環(huán)氧灌封料、電子封裝等。
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